半圓盤(pán)管與筒體的焊接

半圓盤(pán)管與筒體的焊接是壓力容器、化工設(shè)備等制造中的關(guān)鍵工藝，需兼顧結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、密封性及耐疲勞性能。

半圓管與筒體焊接前需除油污、銹跡等雜質(zhì)，確保焊接接頭質(zhì)量。坡口形式需根據(jù)管壁厚度設(shè)計(jì),組對(duì)間隙應(yīng)均勻，鈍邊大小適中，避免內(nèi)凹、焊瘤或未焊透等缺陷。內(nèi)壁錯(cuò)邊量不過(guò)管壁厚度的10%且15mm，壁厚不一致時(shí)需修磨過(guò)渡。根據(jù)材質(zhì)和工況選擇焊接方法。氬弧焊適用于薄壁或高要求密封性場(chǎng)合，如不銹鋼半圓管。氬電聯(lián)焊兼顧效率與質(zhì)量,適合厚壁管或溫差變化大的場(chǎng)景。手工電弧焊靈活性高，適用于復(fù)雜位置。需驗(yàn)證焊接參數(shù)及焊接順序,確保工藝可行性。采用定位焊固定半圓管與筒體，定位焊方向應(yīng)與正式焊縫一致，長(zhǎng)度和間距需合理，避免應(yīng)力集中。對(duì)于長(zhǎng)焊縫，建議分段逆向焊接,減少變形和氣孔風(fēng)險(xiǎn)。打底焊采用氬瓜焊時(shí)，焊作橫向月牙形擺動(dòng)，焊絲端頭持續(xù)融入熔池，確保根部熔合良好。多層多道焊時(shí)需控制層間溫度，避免過(guò)熱。厚壁管需保證打底層厚度適中。自動(dòng)焊設(shè)備可提升長(zhǎng)焊縫的穩(wěn)定性和效率，尤其適合批量生產(chǎn)。X射線或聲波探傷檢查焊縫內(nèi)部缺陷，返修部位需復(fù)檢并記錄。測(cè)量焊縫余高、錯(cuò)邊量及橢圓度，確保符合標(biāo)準(zhǔn)。驗(yàn)證承壓能力和密封性，試驗(yàn)壓力為設(shè)計(jì)壓力的1.25至1.5倍。針對(duì)循環(huán)載荷設(shè)備，需模擬工況檢測(cè)焊縫耐疲勞性能。加強(qiáng)焊前清理,控制氬氣純度，避免焊絲擺動(dòng)過(guò)猛。調(diào)整坡口角度和間隙，確保電弧穿透力。半圓管焊縫長(zhǎng)且內(nèi)部清潔困難，返修易產(chǎn)生新缺陷。需采用小電流多層焊，嚴(yán)格控制熱輸入。筒體縱縫與半圓管焊縫需錯(cuò)開(kāi)布局，避免應(yīng)力疊加。不銹鋼需控制層間溫度，防止晶間腐蝕。
以上綜合了焊接工藝、操作技巧及質(zhì)量控制要點(diǎn)，實(shí)際應(yīng)用中需結(jié)合設(shè)備條件和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整。